公司简介：
经营项目:电子产品来料加工{SMT、Bonding(COB) AI}
生产人员：300余人；
主要设备：邦机:AB520A三台、AB510一台、CT2100A二台;
SMT 松下MVII 2台（60万点/日）、MVIIC 2台（80万点/日）MSHII 1台（50万点/日）、MPA80 1台（贴异型元器件）,半自动印刷机2台、HELLER八温区无铅回流焊3台；
AI线3条,主要机型有RH3、AVF、AVB、JVKII等自动插件机；人工插件流水线2Line后焊、测试、组装线2Line。
每日产能：COB邦定300万条线、SMT贴片190万点、插件150万件等。
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公司详细资料 