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美西集团有限公司
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主要产品：手工焊接;BGA植球、返修及焊接;金水镀金;SMT加工;测试，维修;
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加入时间：2006-6-25 10:51:58
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所在分类：电子加工 |
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公司类型：生产型,贸易型
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注册时间：
| 所在区域：上海上海市
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经营范围：焊接加工;贴片加工;电子组装加工;插件加工;邦定加工;其他电子加工;
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公司简介：
本公司是由几位电子科研人员组合成立，欲想力求技术提高，帮助某一些电子研发商部门做一些手工焊接的工作。
SMT高密度电子产品（LGA、QFP、BGA、CSP）焊接、组装、测试
承接LGA、CSP、BGA、 QFP、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工
公司专门承接研发样板的全板手工焊接，BGA植球、返修及焊接.
公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修
公司的服务宗旨是： 顾客完全满意！
加工周期短，一般2天交货。
希望有和贵公司有合作的机会!
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联 系 人：江兆进先生(销售部）经理)
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联系电话：86-021-27127916
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邮编地址：未填写
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公司网址：
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公司传真：86-021-62326806
| 公司地址：上海上海市上海市长寿路999达安花园26号
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公司详细资料 