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产品详细资料 发布时间：2007-8-11 16:42:41

手机测试治具

采用进口探针，电木，和铝合金材料制作。
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 绝缘材料：电木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.5mm(引脚中心到中心的距离）；

公司名称：深圳泰克精密机电设备有限公司销售部	联系电话：0755-27889619

联系人：周生	公司网址：http://www.bgaicsocket.com

公司传真：0755-27889619	公司地址：深圳宝安43区安乐工业园B栋1楼104

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