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 产品详细资料 发布时间：2008-5-7 9:09:03  |
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IC邦定热胶
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LT-2038-L热胶系单组份环氧树脂，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），电气性能优秀，剥离强度高，并能耐冷热冲击，与线路板的粘接力强，对ICT和邦定铝线保护优秀。
一、特性：
● 热膨胀系数小 温度改变时，可避免拉断铝线或损坏晶片
● 散热性良好 具散热性，可避免造成短路
● 抗冷热冲击 高、低温变化也不损坏
● 优秀接着力 具强韧性，能牢固的粘和PC板
● 抗腐蚀性 耐酸、碱和溶剂的腐蚀
二、性状：
颜色 黑色膏状体
粘度40℃ 3200-3500cps
比重25℃ 1.45
保存期限25℃ 1个月
10℃ 2个月
滴胶温度: 60℃~170℃
凝胶时间: 170℃×55~80秒
入烘箱温度: 130~150℃×60~90分钟
三、使用方法：
滴胶工具主要有毛笔、滴胶机、棉签等。毛笔适用于薄封装，而滴胶机适用于厚封装。应先把线路板放在热板上，温度60℃~150℃，然后把LT-2038-L滴在适当的位置，份量视各种芯片（CMOS）之大小而定。此时在短时间内热胶已呈凝胶状态，最后是把已滴胶之产品，放进烘箱内，温度130℃~150℃烘烤60~90分钟即固化。
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